在材料显微结构分析中，一张能清晰呈现晶粒、相界、夹杂物的金相试样，离不开精细的抛光工艺。金相抛光机作为试样制备的核心设备，通过精准的机械作用，将经研磨后的试样表面加工成光滑如镜的状态，为后续的显微观察、成分分析奠定基础，是材料科学与工程领域不可或缺的关键工具。
核心原理:从 “粗糙” 到 “镜面” 的蜕变
金相抛光的本质是通过机械研磨去除试样表面的细微划痕，实现表面平整化与光亮化。其工作原理基于 “渐进式去除”:经粗磨、细磨后的试样表面仍残留微米级划痕，抛光时，抛光布（如丝绒、羊毛、帆布等）在电机驱动下高速旋转，配合抛光剂（金刚石研磨膏、氧化铝粉、氧化铬等）的切削作用，通过控制压力、转速和时间，逐步消除划痕，最终形成无变形、无损伤的镜面表层。
与研磨阶段不同，抛光更注重 “温和去除”—— 既要消除前序加工痕迹，又要避免引入新的应力层或表面损伤，因此对抛光介质的粒度、转盘转速、试样压力的匹配要求极高。
结构与分类:适配多样需求的 “定制化工具”
金相抛光机的核心结构包括四部分:
驱动系统:提供转盘旋转动力，转速可调（通常 50-1500r/min），满足不同材料（如硬质合金需低速，软金属需中高速）的抛光需求；
抛光工作台:单盘、双盘或多盘设计，单盘机适用于小型试样，双盘机可同时进行粗抛（用粗粒度抛光剂）和精抛（用细粒度抛光剂），效率提升显著；
介质系统:含抛光布固定装置（卡扣或黏贴式）和给液装置（自动滴加抛光剂或冷却水，避免试样过热）；
控制系统:手动机型通过旋钮调节转速，全自动机型则可预设程序，精准控制时间、压力和给液量，减少人为误差。
按自动化程度，可分为手动抛光机（适合少量、多样化试样）、半自动抛光机（固定参数，批量处理）和全自动抛光机（集成机械臂，实现无人化操作，常用于大型实验室或生产线）。
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